Teledyne Days Room 1-Semiconductor Inspection at Speed

Дата

Четверг, 16 Апреля 2026

Время

10:30 Europe/Berlin

Показать время в моем часовом поясе

Имя

Обязательное поле.

Фамилия

Обязательное поле.

Рабочий адрес электронной почты

Обязательное поле.

Company Name

Обязательное поле.

Land

Обязательное поле.

I agree to receive email updates relating to this STEMMER IMAGING webinar. I acknowledge that the organiser, presenter and moderator of the webinar may access my registration details for organisational purposes during the webinar.

Обязательное поле.

I have read and accept the privacy policy of STEMMER IMAGING.

Обязательное поле.

Ссылка

Обязательные поля

Если вы уже зарегистрировались, но не можете найти подтверждение вашей регистрации, Нажмите здесь!

Проверка параметров системы. Нажмите здесь!

Программа мероприятия

Semiconductor Inspection at Speed

The semiconductor market is growing fast - and so is the need for inspection. Learn about the products and technologies that have made Teledyne the global leader for these inspections, from wafer and die-stacking to packaging and populated circuits, using UV or SWIR illumination to detect the invisible, enabling the speed and efficiency required for this highly competitive market.

Dale Deering

VP Product Marketing & LineScan Product Management, Teledyne Imaging

Over 25 years in machine vision spanning development and business leadership. Dale oversees product and business development for machine vision cameras at Teledyne, with deep expertise in high-speed and line-scan imaging applications. He serves on the A3 Vision & Imaging Technology Strategy Board.

Danny Hesse

Portfolio Manager, STEMMER IMAGING

STEMMER IMAGING AG

LEADING VISION

Смотреть другие мероприятия этого организатора